LanBoy Эйр — Обновленный каркас от Antec

Antec Организация официально сообщила о производстве нового рода корпусов.

Организация Antec официально сообщила о производстве нового рода корпусов LanBoy Эйр — High-End платформ с предельным разгонным потенциалом для игровых систем необычной мощности.

Эластичный микромодульный внешний вид с новейшей открытой схемой прохождения остужающих невесомых потоков может снабдить хорошую результативность вентиляции. Охлаждающая система включает несколько 120-мм пропеллеров с лазурный LED-подсветкой, и в том числе тыльный вентилятор с умной технологией TriCool, 2 передних 120-мм пропеллера с контролируемой скоростью вращения и 2 особых внешних 120-мм пропеллера с технологией TriCool для остывания графической подсистемы. По мере необходимости охлаждающая система каркаса LanBoy Эйр вполне может быть дополнена особыми 120-мм пропеллерами, под которые учтено 7 посадочных мест. 2 опциональных пропеллера остужают область размещения микропроцессора, 3 рассчитаны на вывод тепла от накопителей, и ещё 2 на высшей плоскости содействуют выравниванию совместного температурного баланса системы.

LanBoy Эйр - Обновленный каркас от Antec

Каркас LanBoy Эйр рассчитан на использование с большим выбором передовых системных плат, сделанных по эталонам ATX, Micro-ATX и Mini-ITX. Технология оборудована девятью отсеками, и в том числе 3-мя под наружные 5,25″ устройства и 6-ю внешними 3,5″ устройства. Любой врожденный пик оснащается силиконовыми подкладками для данные к максимуму любых вероятных пульсаций. Технология сохраняет 8 автоматов расширения, что обеспечивает помощь любых передовых конфигураций на основе нескольких графических карт, и в том числе, с технологией 3-Way SLI. Многогранный перечень наружных интерфейсов включает 2 порта USB 2.0, аудио-вход и выход с помощью технологий AC97 и HDA, и шлюз eSATA.

Оставить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *